《龙腾小巨人》第三十期｜金誉半导体：智能制造，磨砺国产匠心

2011年5月正式成立深圳市金誉半导体股份有限公司，主要从事半导体功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发，面向全球提供半导体产品服务。仅仅十多年的时间，就发展成为中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一，2022年并被认定为国家专精特新“小巨人”企业。如此亮眼的成绩，金誉半导体的发展路径着实令人注目。

浓情盛夏|金誉半导体2023第二季度趣味团建

金誉半导体2023第二季度趣味团建【熔炼团队·超越自我·追求卓越·共创辉煌】

科技发展做示范，数字经济勇争先——祝贺顾岚雁总经理荣获深圳市龙华区数字经济高层次人才

5月11日上午，龙华区举行2023年新认定高层次人才颁证仪式，以最隆重的方式发出敬才爱才、礼遇人才的最强音。出席仪式的区领导吴振兴、商澎涛分别为龙华区数字经济A类、B类、C类高层次人才颁证。

以生日之名，镌刻快乐时光 | 金誉半导体3-4月生日会圆满结束

4月27日，金誉半导体为了对员工的辛勤工作表示肯定和感谢，两月一次的生日会如期而至，在这特别的日子里，也表达金誉半导体对员工的关怀与重视。

春阳暖意，温情浮动 | Happy birthday 兔 you！

年初春日，伴随着微凉的春风，和空气中的水果清香 金誉半导体迎来了2023年第一场员工生日会